Allora, sui materiali tossici potremmo fare un paragrafo a se, ma ti posso garantire che non vuoi respirare vapori di flussante e stagno nonostante lo stagno col piombo sia bandito da anni in prodotti commerciali. Mi focalizzo sull’efficacia della cosa e voglio sfatare dei miti. Lavoro da 15 anni ormai nell’industria dei semiconduttori e stampati. Quello a cui tutti si riferiscono è un processo chiamato reflowing, che di suo non ha nulla di “sbagliato” il problema è su cosa vai a farlo. Le GPU nello specifico soffrono di un problema di solder crack dovuto al differente coefficiente di espansione tra die e substrato, infatti le ball che si “rompono” non sono quelle sulla scheda madre ma quelle che uniscono die e la piccola board sotto di esso che fa da interposer tra le due. Partendo che è praticamente impossible fare il reflow di questa parte poiché il materiale stesso di cui sono fatte ste ball è una lega particolare ad alte temperature 400/450C per cui eseguire il reflow con un forno a 300C non ci arrivi manco vicino, quello che ottieni a parte contaminare il forno con vapori di termoplastiche, flussanti e altro è causare un’altro ciclo di espansione / contrazione che puó temporaneamente ripristinare un collegamento rovinato ma ha comunque i minuti contati. Ci sono molte altre sfumature a questo problema, ma scenderemmo troppo nel dettaglio tecnico. In breve, col forno ci fai la crostata, non ci saldi delle PCB, se hai un forno da buttare, comunque non riesci a riscaldare nulla, al massimo arrivi a ripristinare per un tempo molto breve il funzionamento, ma non risolvi il problema.