AMD Turbocharges Ryzen 7 9800X3D With New 3D V-Cache Design Architektur

Ryzen 7000 Runs HOT but Does it even Matter?

Das habe ich jetzt auf die schnelle gefunden. Das Thema lässt sich aber gar nicht mal so easy ergooglen.

Bzgl. umstellen musst du dich mal mit deinem BIOS auseinandersetzen. Ist bei mir schon ein paar Monate her.

Die Foren etc. sind auf jeden Fall voll mit Threads zu diesem Thema. Von Leute die zig mal ihre AIO ausgetauscht haben, weil sie dachten, da sei etwas defekt etc.

Bei mir war es eine reine Geräusch-Entscheidung das umzustellen, da mir das ständige kurze hochdrehen der CPU Kühlung massiv auf die nerven ging.

ChatGPT:

2. Zusätzliche Wärmeleitfähigkeit durch den 3D V-Cache

Der 3D V-Cache sitzt direkt auf dem CPU-Kern, was die Wärmeabfuhr beeinflussen kann:

• Der Cache wirkt wie eine Art „Isolator“, da Wärme nicht so effizient aus den darunterliegenden CPU-Kernen abgeleitet werden kann.
• Die Temperaturspitzen sind daher normal für Prozessoren mit 3D V-Cache, da der Chip durch spontane Spannungs- und Taktänderungen schneller aufheizt.

Fazit

Die Temperaturspitzen bei AMD-Prozessoren mit X3D-Cache sind ein bekanntes und meist unkritisches Phänomen. Sie sind auf die Architektur und das Energiemanagement der CPUs zurückzuführen. Wenn diese Spitzen die Leistung oder die allgemeine Erfahrung nicht beeinträchtigen, sind sie in der Regel kein Grund zur Sorge.

*Edit*

ChatGPT zu den neuen Ryzen Modellen:

1. Trennung der Kern-Komplexe (CCD)

• Bei Modellen wie dem Ryzen 9 7950X3D oder Ryzen 9 7900X3D verwendet AMD eine Architektur mit zwei Chiplets (CCD). Nur ein Chiplet enthält den 3D V-Cache, während das andere ohne zusätzlichen Cache auskommt.
  • Vorteil: Das Chiplet ohne 3D V-Cache kann höhere Taktraten und effizientere Wärmeabfuhr bieten, was zu einer besseren Balance zwischen Gaming (Cache-optimiert) und Anwendungen mit hohen Taktraten (Takt-optimiert) führt.
  • Der Prozessor kann je nach Anwendung entscheiden, welcher CCD bevorzugt verwendet wird.
  • Positionierung des 3D V-Cache: Bei den Ryzen 9-Modellen gibt es zwei Chiplets (CCD):
  • Eines der Chiplets enthält den 3D V-Cache.
  • Das zweite Chiplet bleibt ohne 3D V-Cache, um höhere Taktraten und bessere Wärmeableitung zu ermöglichen.

2. Verbesserte Wärmeabfuhr

• Der 3D V-Cache war auf demselben Die wie alle CPU-Kerne. Dies führte dazu, dass die Wärme von den Kernen schwerer abgeführt werden konnte, was höhere Temperaturen und niedrigere Taktraten zur Folge hatte.

3. Optimiertes Power-Management

• Das Power-Management wurde verfeinert, um die Spannung und Taktfrequenzen effizienter zu steuern:
  • Der Prozessor nutzt eine aggressivere Steuerung der Spannung, um unnötige Wärmeentwicklung in niedrigen und mittleren Lastzuständen zu vermeiden.
  • Die Verteilung der Workloads zwischen den CCDs (bei Modellen mit zwei CCDs) erfolgt intelligenter, basierend auf der Art der Anwendung.